橋頭區三仙段未來農地

１．本土地鄰近白埔產業園區白埔產業園區」，有望升級為科學園區，明年底將完成園區設置 ２．面寬：18.5米，深：76米，地形方正。 ３．東邊800公尺處要開闢一條60米道路，往南接橋頭新市鎮，往北銜接橋科及中山高速公路岡山交流道 ４．本土地係為橋頭區芋寮路忠孝巷旁林台糖土地之農牧用地。 ５．五分鐘內可到達高雄大學、橋頭新市鎮、都會公園、橋頭青埔捷運站、橋科、高雄大學、岡山捷運站、岡山樂購、高醫岡山分院