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地址
高雄市大寮區頂寮段
地圖
基本資料
型態
農地
房貸參考
$29,719 /月
使用本息平均攤還法,利率1.935%,貸款成數7成,貸款期限30年,以上資料僅供參考,實際利率與貸款資料請洽各銀行。
坪數說明
土地
89.17 坪
和發科技園區全新H鋼構廠房
1,096
萬
>高雄市大寮區頂寮段
--
型態
農地
格局
--房--廳--衛
土地
89.17 坪
單價
12.3 萬
樓層
-- / -- 樓
屋齡
-- 年
房屋照片
特色描寫
屋況超好可立即入住.有裝潢.陽台及露台外推,增建露台頂蓋鐵皮。 形成一個廚房。屋主換屋割愛。 本棟大樓設有無障礙空間,輪椅通行無礙。 目前有租機車位,買方可續租。 室內寬廣好使用。看屋須提前約.專員聯絡屋主的時間。
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