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買屋比價
高雄市
橋頭區
德松段
「建地」橋頭科技廊帶|可申請建築線
房價分析
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地址
高雄市橋頭區
地圖
基本資料
型態
建地
房貸參考
$77,280 /月
使用本息平均攤還法,利率1.935%,貸款成數7成,貸款期限30年,以上資料僅供參考,實際利率與貸款資料請洽各銀行。
坪數說明
土地
93.74 坪
「建地」橋頭科技廊帶|可申請建築線
2,850
萬
>高雄市橋頭區
--
型態
建地
格局
--房--廳--衛
土地
93.74 坪
單價
30.4 萬
樓層
-- / -- 樓
屋齡
-- 年
房屋照片
特色描寫
「建地」橋頭科技廊帶|可申請建築線 1、位置在南部科技S廊帶中心位置建地(南科-台積電、路科-華邦電、橋科、楠梓-台積電.日月光、仁武產業園區) ,未來可期 2、周圍大眾運輸系統發展完善,具有絕佳的地理位置優勢 3、近岡山樂購廣場、高醫岡山分院、高雄大學商圈 4、本建地位至省道台一線只需3分鐘 5、橋頭車站、捷運、老街只需5分鐘 6、橋頭新市鎮也只需5分車程 7、臨路方正建地 8. 白埔產業園區招商中,未來可期
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